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        智鑄科技完成新一輪超2億元融資

        智鑄科技完成新一輪超2億元融資

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        【摘要】:
        2020年10月30日,蘇州智鑄通信科技股份有限公司(以下簡稱“智鑄科技”或者“公司”)正式宣布完成超2億元人民幣的新一輪融資。本輪融資由金雨茂物資本領投,順融資本跟投,老股東元禾原點、勁邦資本、元禾控股、中新創投,融聯資本等繼續跟投。

              2020年10月30日,蘇州智鑄通信科技股份有限公司(以下簡稱“智鑄科技”或者“公司”)正式宣布完成超2億元人民幣的新一輪融資。本輪融資由金雨茂物資本領投,順融資本跟投,老股東元禾原點、勁邦資本、元禾控股、中新創投,融聯資本等繼續跟投。

             智鑄科技成立于2012年12月21日,由通信領域專家會同知名風險投資者攜手創辦,致力于成為“提供無線通信專業解決方案的一流廠商”。

             2016年1月,智鑄科技在全國中小企業股份轉讓系統(又稱“新三板”)正式掛牌,成功登陸資本市場

             截止目前,公司擁有能提供小基站技術、室內分部系統、網管系統等整體解決方案的創新型研發團隊,為國內唯一“2G/3G/4G/5G 特種基站產品”均自主研發的廠家。。公司通過自有品牌以及ODM模式研制產品,產品覆蓋信息安全、智慧軍營、智慧監獄、智慧社區,運營商以及行業通信等各個領域,得到廣泛應用。

             值得關注的是,智鑄科技從2018年開始啟動5G整體解決方案的研發工作,現已擁有覆蓋基于O-RAN架構的BBU、 pRRU、一體化5G小基站、運營商級網管,以及室內分布等一系列產品。公司5G小基站的研發進度位于業界前列,其中5G行業通信專網完整解決方案已經正式發布,并持續獲得訂單。

             本輪融資將助力智鑄科技加速5G小基站、核心網和完整系統解決方案的研發,推進5GBBU、pRRU、一體化小基站、網管以及室內分布系統的持續優化和產品化進程。

             在本輪融資中,老股東元禾原點、勁邦資本、元禾控股、中新創投、融聯創投等繼續跟投,充分體現了投資者對智鑄科技的肯定與信任,以及資本市場對智鑄科技未來業績的持續看好。